当电子元器件储存环境湿度过高时，湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。电子元件烘干除氧化就显得非常重要了。

       欧麦朗全自动烘干除湿一体机可直接运用于电子元件的生产线上，根据生产线实际情况加装即可。不会影响到整条生产线的运行，可根据要求自动设定低温烘烤还是高温烘烤，同时机组是烘干除湿一体化设计，可以满足烘烤环境湿度≤60%RH的要求。可根据现有的生产线进行定制，能和生产线自由组合。该机组是用空气能热泵进行加热，对比电加热方式，节能在60%-75%左右！温度在60-120摄氏度可自由调节！整套机组配备智能化控制系统！可以和生产线互联，一键设定！全自动运行！

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